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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
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2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 适用于下一代大功率应用的可靠直流母线系统
目前，对高功率密度、高可靠性和低电感的要求不仅对母排至关重要，也对完整的逆变器设计十分重要。在大功率应用场合，例如牵引、光伏和风电逆变器以及电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的动力系统及能量传输 ...查看更多
IPC会员免费课程：IPC-9111电子组装工艺的失效分析与解决方案(上)
课程简介： IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题，并提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。此次 ...查看更多
